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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
詳情介紹:

HNDL系列全自動(dòng)大電流發(fā)生器測(cè)試系統(tǒng)交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)
是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用于母線槽、頻率
50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。
則有效的保證了測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機(jī)測(cè)試單元包括:高精度毫秒計(jì)、真有效值電流表、電流傳感器(進(jìn)口件)、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動(dòng)調(diào)壓輸出電流。不僅解決了這些行業(yè)的加工難題,同時(shí)也為這些行業(yè)帶來(lái)了更多的加工解決方案,是現(xiàn)在加工制造發(fā)展的又一次飛躍?,F(xiàn)在光纖激光器的高速發(fā)展,離不開現(xiàn)在光纖激光器的雙包層結(jié)構(gòu)和包層泵浦技術(shù)的支持,也離不開現(xiàn)在的半導(dǎo)體激光工藝的成熟,而光纖光柵的刻劃和多元耦合器的實(shí)現(xiàn)著無(wú)疑不是推動(dòng)了現(xiàn)在光纖激光器的快速發(fā)展,讓現(xiàn)在的光纖激光技術(shù)能夠快速滲透到我們現(xiàn)在加工的多方面。目前我們的光纖激光器主要是通過(guò)參雜稀有元素作為激光介質(zhì),包括摻雜Yb3+,Nd3+,Er3+,Ho3+,Tm3+等離子材料。

交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)特點(diǎn)

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測(cè)試無(wú)需外接任何輔助設(shè)備,全自動(dòng)控制,式操作,簡(jiǎn)單方便。

2、 帶有自動(dòng)穩(wěn)流系統(tǒng),工控機(jī)可實(shí)現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù),抗干擾能力強(qiáng),輸出精度高,紋波系數(shù)小于0.2%,準(zhǔn)確度高于0.5%;。

4、 自動(dòng)試驗(yàn)只需設(shè)置好目標(biāo)電流即可,無(wú)需人工監(jiān)控,僅需設(shè)定測(cè)試電流,省去手動(dòng)調(diào)壓,減小勞動(dòng)強(qiáng)度,提高工作效率。運(yùn)行時(shí)間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級(jí):B級(jí)

 交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)所以,回歸的車位頂點(diǎn)信息,對(duì)我們自動(dòng)泊車或者是自主泊車來(lái)說(shuō)是非常重要的信息。另外,利用點(diǎn)回歸的方式,同時(shí)結(jié)合語(yǔ)義分割的手段,可以給出一個(gè)信息更加豐富的結(jié)果,網(wǎng)絡(luò)可以輸出這方面的結(jié)果,相當(dāng)于是分割出來(lái)的車位信息、車庫(kù)當(dāng)中車輛數(shù)的信息、車位是不是空車位、這個(gè)區(qū)域是不是空車位的信息。同時(shí)通過(guò)點(diǎn)回歸的方式,在網(wǎng)絡(luò)的另一個(gè)分支,可以得到關(guān)鍵點(diǎn)的位置在哪里。比如我們知道這個(gè)地方是個(gè)空車位,我們也知道它車位的位置,這樣對(duì)我們自動(dòng)泊車來(lái)說(shuō),就可以直接去停,這是很好的感知功能。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運(yùn)行時(shí)段可自行設(shè)定

3. 輸出開口電壓:0-20V.

4.電流精度 :各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào),精度高于0.5級(jí).電流電壓表顯示為真有效數(shù)值,精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國(guó)標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護(hù)設(shè)置  過(guò)流、過(guò)壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測(cè)被測(cè)元件的電流動(dòng)作時(shí)間。并可同步記錄鎖定動(dòng)作時(shí)間。常開、常閉觸點(diǎn)自動(dòng)判別。測(cè)時(shí)范圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)電源開機(jī)時(shí)間的測(cè)試開機(jī)時(shí)間(TurnOnTim:輸入電壓開始供電給電源時(shí)到電源輸出的電壓達(dá)到要求電壓值Va時(shí)的時(shí)間,如上圖所示。測(cè)試方法:?jiǎn)?dòng)測(cè)試:選擇啟動(dòng)測(cè)試觸發(fā)源為外部觸發(fā),可選用我司IT65C/D系列直流電源或IT76系列交流電源作為待測(cè)電源的DC/AC輸入,并通過(guò)模擬量接口提供同步信號(hào)給負(fù)載,當(dāng)負(fù)載接收到TRI信號(hào)時(shí),開始測(cè)試;結(jié)束測(cè)試:選擇結(jié)束測(cè)試觸發(fā)源為電平觸發(fā)方式,觸發(fā)電平設(shè)定為Va,當(dāng)待測(cè)電源輸出電壓達(dá)到Va時(shí),停止測(cè)試;負(fù)載計(jì)算出兩個(gè)觸發(fā)信號(hào)之間的時(shí)間差,即為待測(cè)電源的開機(jī)時(shí)間。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓,在將儀器后面電流輸出端子與被測(cè)品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點(diǎn)要接到被測(cè)品的輔助常閉觸點(diǎn)上

2、打開儀器側(cè)面空氣開關(guān),等待幾秒進(jìn)入試驗(yàn)選擇界面如下圖:

電流輸出線與常閉觸點(diǎn)接入后,注急停按鈕不要按下,直接按啟動(dòng)按鈕,即可通過(guò)點(diǎn)擊觸控屏升降按鈕來(lái)調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗(yàn)結(jié)束后,都要按下面板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動(dòng)歸零位)

2) 自動(dòng)升流就選擇進(jìn)入“自動(dòng)試驗(yàn)”界面如下圖:

自動(dòng)試驗(yàn)時(shí),每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來(lái)設(shè)置輸出電流大小。做長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行可自由設(shè)定運(yùn)行時(shí)間。如下圖:典型的電壓為7.5V-13.5V,這取決于生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品。環(huán)路隔離器的輸出是電流隔離的,它是輸入電流的一個(gè)鏡象反應(yīng)。伴生在輸出端的電壓比輸入端大大減小了,為7.5V左右。這就決定了它有350Q環(huán)路負(fù)載的能力,這種有限的環(huán)路驅(qū)動(dòng)能力是環(huán)路隔離器的主要限制。兩線變送器兩線隔離變送器和環(huán)路隔離器有類似隔離功能,但增加了一些功能,它們可提供信號(hào)調(diào)節(jié)功能以適應(yīng)輸入,如熱電偶、頻率、RT應(yīng)力、直流電流以及其它過(guò)程輸入。交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

1.在連接儀器測(cè)試線前,應(yīng)先檢查各項(xiàng)調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時(shí),電流輸出線一定要緊固。試驗(yàn)時(shí)間300s。CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。交流大電流發(fā)生器 大電流溫升試驗(yàn)裝置 母線槽溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

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