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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
沖擊測試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關(guān)的國際標準規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器
詳情介紹:

HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡介:

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗中。

帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器CAN與485都是工業(yè)通信中常用的現(xiàn)場總線,做好通信總線的隔離防護是產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的重要前提。如何做好通信總線的隔離防護呢?為什么要隔離?目前大多數(shù)產(chǎn)品對外通訊部分可總結(jié)為:MCU++外部總線,其中大多數(shù)常用的MCU都集成有CAN或UART鏈路層控制器。從MCU發(fā)出的電平信號一般為5V或3.3V,為達到與總線連接和遠傳的目的,往往需要在MCU與總線間加,它起到電平轉(zhuǎn)換的作用。常規(guī)通信采用總線通信方式必然涉及到外部通信走線,CAN和458總線往往需要做數(shù)百米的布線。


沖擊測試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關(guān)的標準規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped 的閃電突波L.I


截至216年9月1日,該承認已經(jīng)發(fā)生了35起事故。的毀壞程度極高,幾乎整塊屏幕都被燒焦,嚴重程度可以威脅到用戶的人身**。這一事故,也引起了對鋰離子電池**性的熱烈討論。低端產(chǎn)能嚴重過剩,產(chǎn)品事故頻頻發(fā)生,鋰離子電池的**已經(jīng)成為了我們不容忽視的問題。為了鋰離子電池行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,如何確保鋰離子電池的**,成了目前整個行業(yè)為關(guān)心的問題。艾德克斯電子從用戶的實際需求出發(fā),推出了IT51系列電池內(nèi)阻測試儀,幫助用戶從產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)制造、測試檢驗等多個方面確保鋰離子電池的**。帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器
HN
CJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時,根據(jù)設(shè)定值,自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。

動作控制

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控制。

觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時


封測是封裝和測試制程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響,而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一,那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解,以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。帶通訊 雷電沖擊發(fā)生器 變頻串聯(lián)諧振 三倍頻發(fā)生器

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