HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
價格 沖擊電壓發(fā)生器 超低頻發(fā)生器 工頻交流耐壓測試儀產(chǎn)品簡介：

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗中。

只要一個簡單的內(nèi)部AND或者OR門控就足以避免使用外部組件，或是改善CPU性能。所有四種方法都支持用定制邏輯門控輸入和輸出信號。這類方法可借助時鐘門控輸入，以便使用計數(shù)器測量外部時鐘頻率。這四類邏輯模塊均支持的一個簡單例子是一種調(diào)制UART輸出，使之用于IR通信的方法。在此例中，不僅有所示的內(nèi)部AND門控，還能夠?qū)碜詴r鐘或計數(shù)器的信號及UARTTX輸出路由到AND門控。簡單調(diào)制的UART[pagebreak]AtmelXMEGA定制邏輯（XCL）AtmelXCL模塊內(nèi)置兩個LUT（查找表）模塊，配套兩個8位定時器/計數(shù)器模塊。

沖擊測試系統(tǒng)系應用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關(guān)的標準規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

印刷電路板（PCB）是集成電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過程中，PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進一步提高。為了保證電子產(chǎn)品的性能，PCB板缺陷檢測技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)中非常關(guān)鍵的技術(shù)。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時，根據(jù)設(shè)定值，自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重復性和穩(wěn)定度很好。

動作控制

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控制。

2 觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

LTE測試技術(shù)雖進步顯著未來仍面臨三重關(guān)互操作測試任務(wù)仍艱巨三大運營商3G網(wǎng)絡(luò)已完成大規(guī)模建設(shè)，新部署的LTE網(wǎng)絡(luò)在較長時期內(nèi)難以達到2G/3G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋廣度和深度，且VoLTE技術(shù)目前還不夠成熟，因此LTE與2G/3G網(wǎng)絡(luò)不能孤立運行，必須通過互操作來保證業(yè)務(wù)在網(wǎng)絡(luò)之間的連續(xù)性。LTE與2G/3G的互操作包括語音互操作和數(shù)據(jù)互操作。以移動為例，對于數(shù)據(jù)互操作，不僅要求TD-LTE與TD-SCDMA之間實現(xiàn)空閑態(tài)的雙向重選、連接態(tài)的雙向重定向，還要求TD-LTE與GSM網(wǎng)間實現(xiàn)互操作以保證業(yè)務(wù)連續(xù)性，復雜的切換場景對測試工作而言是艱巨的挑戰(zhàn)。