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HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定制 溫升電流發(fā)生器 質(zhì)量皮實(shí)
	
又稱:大電流溫升試驗(yàn)設(shè)備,大電流溫升試驗(yàn)系統(tǒng),大電流溫升試驗(yàn)裝置 
功能簡(jiǎn)介:
HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用于母線槽,開關(guān),開關(guān)柜和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。
功能特點(diǎn):
1)內(nèi)置高配置工控機(jī),采用可編程控制器西門子S730PLC作為中心處理器,對(duì)交流信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)掃描,實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)和閉環(huán)控制,并設(shè)計(jì)設(shè)置管理,只有獲得相應(yīng)操作權(quán)限的人員,才能進(jìn)行某些功能的操作。VIMANA使用MatrikonFLEXOPCUASDK快速擴(kuò)展其智能制造軟件的連接性,使用戶能夠得到所有符合OPCUA標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。背景VIMANA總部位于加利福尼亞州伯克利,是智能制造領(lǐng)域的者。從航天和汽車領(lǐng)域到設(shè)備和工業(yè)機(jī)械,其軟件提供制造操作的實(shí)時(shí)可視性,以提高機(jī)器和操作員的生產(chǎn)率。VIMANA服務(wù)于北美,拉丁美洲,亞洲和歐洲的企業(yè),將客戶連接到他們的機(jī)器,并提供,可視化,監(jiān)控,,改善和維持運(yùn)營(yíng)績(jī)效所需的工具。
2)進(jìn)口PC機(jī)15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作,采用支持現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的智能型傳感器,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化,顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏,全中文菜單,界面清晰直觀,操作簡(jiǎn)單方便。測(cè)試無需外接任何輔助設(shè)備,全自動(dòng)控制,式操作,快捷、簡(jiǎn)單、方便
3)本儀器測(cè)試方法有全自動(dòng)測(cè)試與手動(dòng)測(cè)試兩種方法,只需設(shè)置簡(jiǎn)單的試驗(yàn)電流與時(shí)間即可。帶有自動(dòng)穩(wěn)流系統(tǒng),配有4個(gè)USB口,輕松U盤、打印機(jī)等多種設(shè)備。并以通過鼠標(biāo)接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇,可與后臺(tái)計(jì)算機(jī)連接,通過RS232接口可以直接與電腦PC機(jī)通訊,可以打印曲線,提供電腦通訊軟件;實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打?。还舛扔?jì)是對(duì)可見光區(qū)域進(jìn)行測(cè)量的儀器,現(xiàn)在常見的有四種光度測(cè)量?jī)x器,分別是照度計(jì),亮度計(jì),光通量計(jì)和光強(qiáng)計(jì)。亮度計(jì)和照度計(jì)是常見的光度計(jì),也是有效的可見光測(cè)量解決方案。應(yīng)用介紹:1.顯示設(shè)備如LCPDP、CRT、LED大屏幕、OLE相機(jī)屏幕、投影儀和背光BLU等。光源各類照明光源如LE熒光燈等;車燈、舞臺(tái)燈光和各類信號(hào)燈。農(nóng)業(yè)林業(yè)的光照管理。燈廂光源的色彩色溫評(píng)估。儀表板顯示汽車導(dǎo)航,音響系統(tǒng)的面板指示針和顯示;航天儀表盤指示;按鍵、背光。
4)只需設(shè)置好目標(biāo)電流即可,無需人工監(jiān)控,僅需設(shè)定測(cè)試、電流和步長(zhǎng),省去手動(dòng)調(diào)壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動(dòng),減小勞動(dòng)強(qiáng)度,提高工作效率也可工作結(jié)束后把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。
5)有超過限定值自動(dòng)報(bào)功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護(hù)功能。交流調(diào)壓裝置保護(hù)應(yīng)采用微機(jī)自動(dòng)保護(hù)控制和機(jī)械微動(dòng)限位開關(guān)雙重保護(hù),確保恒流電源正常工作,提高產(chǎn)品的**性、可靠性。
	WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級(jí)封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
主要技術(shù)指標(biāo):電流值由客戶根據(jù)需要確定
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					 型號(hào)  | 
				
					 HNWDL-8000A  | 
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					 大輸出電流  | 
				
					 交流單相8000A 3組  | 
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					 電路方式  | 
				
					 電動(dòng)柱式調(diào)壓器  | 
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					 交流輸入  | 
				
					 相線  | 
				
					 3Φ4W +G  | 
			
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					 電壓  | 
				
					 380V±10%,50Hz±2%三相四線  | 
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					 輸入電流  | 
				
					 834A  | 
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					 輸出  | 
				
					 相線  | 
				
					 1Φ2W +G  | 
			
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					 開路電壓  | 
				
					 0-20V自動(dòng)轉(zhuǎn)換  | 
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					 電流  | 
				
					 AC 0-8000A連續(xù)可調(diào) 準(zhǔn)度:0.5  | 
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					 穩(wěn)流準(zhǔn)度  | 
				
					 輸出電流≤±0.2%  | 
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					 輸出端子  | 
				
					 接線端子  | 
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					 保護(hù)  | 
				
					 電子電路快速偵測(cè)過電壓、過電流、過高溫自動(dòng)跳脫保護(hù)及告裝置 非測(cè)試狀態(tài)電壓為零,電流為零  | 
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