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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:大電流加熱電源 脈沖直流開關(guān)穩(wěn)壓電源 單相可編程變頻電源 定制定做

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗,電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負載試驗及溫升試驗。大電流加熱電源 脈沖直流開關(guān)穩(wěn)壓電源 單相可編程變頻電源 定制定做
詳情介紹:

HNZDL系列可編程直流穩(wěn)壓電源 大電流加熱電源 脈沖直流開關(guān)穩(wěn)壓電源 單相可編程變頻電源 定制定做

大電流加熱電源 脈沖直流開關(guān)穩(wěn)壓電源 單相可編程變頻電源 定制定做

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059
直流輸出
電壓:0- 6000V連續(xù)可調(diào)  

電流:0- 100000A連續(xù)可調(diào)   

源電壓效應(yīng) ≤0.2%有效值

負載效應(yīng) 穩(wěn)壓精度:≤0.5%有效值(阻性負載)

恒流精度:≤0.5%有效值(阻性負載)對濕度傳感器性能作初步判斷的幾種方法在濕度傳感器實際標定困難的情況下,可以通過一些簡便的方法進行濕度傳感器性能判斷與檢查。一致性判定,同一類型,同一廠家的濕度傳感器產(chǎn)品一次購買兩支以上,越多越說明問題,放在一起通電比較檢測輸出值,在相對穩(wěn)定的條件下,觀察測試的一致性。若進一步檢測,可在24h內(nèi)間隔一段時間記錄,內(nèi)一般都有高、中、低3種濕度和溫度情況,可以較地觀察產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性,包括溫度補償特性。大電流加熱電源 脈沖直流開關(guān)穩(wěn)壓電源 單相可編程變頻電源 定制定做

電壓電流設(shè)定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏(可選)

過壓保護 內(nèi)置O.V.P保護,保護值為額定值+5%,保護后關(guān)閉輸出,重新開機解鎖

過流保護 過載、短路、定電流輸出我們在這一技術(shù)領(lǐng)域的研究進展順利,結(jié)合特定的波段,可以做到隔墻實現(xiàn)檢測。運動識別雷達的優(yōu)勢是對運動的檢測,可以利用目標回波的多普勒效應(yīng)來觀測和解讀目標的運動狀態(tài),如運動方向和運動速度;在使用多通道傳感器時,還可以從不同的視角觀察目標的運動。通過從不同的視角采集目標的運動狀態(tài),并結(jié)合瞬時信息和歷史信息進行,從而實現(xiàn)對復(fù)雜運動的分辨。在下圖所示的例子中,當人的手臂做不同運動時,不同動作產(chǎn)生了不同的微多普勒模式,結(jié)合運動的能量特性等特征可以實現(xiàn)不同運動的分辨。穿透霧雨雪能力強,能適應(yīng)全天候條件下成像。識別偽裝能力強。具備溫度探測能力,相對于可見光,更有利于提高智能的準備性。同時觀察1~2km縱深的大場景范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)目標。由于紅外熱像儀根據(jù)場景發(fā)散的紅外輻射產(chǎn)生熱圖像畫面,因此它們可以提供條件下的高對比度熱圖像。無論天氣和照明條件如何,熱畫面都能以高對比度的熱圖像清晰顯示入侵目標物,這使得安保系統(tǒng)在探測性能方面具有更高的一致性。以鐵路監(jiān)控為例,常規(guī)的鐵路防護報警主要有橋梁和隧道通知報警、落石檢測報警、滑坡和坍方檢測報警、雪崩檢測報警、水位檢測報警等。

功率直流電源主要由整流濾波電路,全橋變換電路,PWM控制電路,穩(wěn)壓、限壓電路,穩(wěn)流、限流保護電路,以及輔助電源電路等優(yōu)化組合而成。

三相電網(wǎng)(或單相)電壓經(jīng)電源開關(guān)進入大功率直流電源后,進行整流濾波,得到的520VDC(單相為300VDC)的平滑直流電壓供給逆變電路。機內(nèi)控制電源自三相輸入電壓取一路380CAC(或單相220VAC)經(jīng)變壓器降壓穩(wěn)流后,再通過三端穩(wěn)壓器得到DC±12V電壓供給各部分控制電路使用。

逆變電路主要由大功率IG模塊(或場效應(yīng)MOSFET模塊)組成全橋變換電路。當PWM輸出控制信號通過隔離驅(qū)動器分別驅(qū)動功率模塊,兩組對角管分別交替導(dǎo)通,在高頻變壓器初級產(chǎn)生高頻脈沖電壓,次級電壓由高頻變壓器變壓后整流向負載提供能量。

WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序,之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。大電流加熱電源 脈沖直流開關(guān)穩(wěn)壓電源 單相可編程變頻電源 定制定做

停機時把調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)至較小位置并切斷電源開關(guān),把啟動、停止開關(guān)撥至停止位置。

10.8、自動計時功能(500A以下自動機型才有):自動計時功能是檢測輸入電流是否大于5A,大于5A則開始記時,時控開關(guān)‘時控關(guān)’,到預(yù)置時間報警,并把電流降到10%額定電流以內(nèi),工件拿出后,時控不工作,待下一工件放下開始自動工作。當使用電流小于5A時

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