2.5.1接線(xiàn)、拆線(xiàn)原則

l 測(cè)試前接線(xiàn)時(shí)應(yīng)按照“先儀器，后電池”的順序進(jìn)行接線(xiàn)，即：先接儀器端的連線(xiàn)，后接電池端的連線(xiàn)。

l 測(cè)試完畢，用戶(hù)拆線(xiàn)時(shí)應(yīng)按“先電池、后儀器”的順序進(jìn)行拆線(xiàn)，即先拆電池端的連線(xiàn)，后拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線(xiàn)將測(cè)試儀的“放電電流接口”與電池組并接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線(xiàn)的連接

l 用整組電壓采集線(xiàn)將測(cè)試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極并接。

l 注：整組電壓線(xiàn)的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾接電池組負(fù)極。  嚴(yán)禁接反！

2.5.4 連接測(cè)試儀供電220V電源線(xiàn)。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。

也就是說(shuō)，壓痕接觸面積愈大，超聲硬度計(jì)的示值愈低。而非壓痕接觸大大地增加了壓頭與被測(cè)表面的接觸面積，致使硬度計(jì)示值偏低于真實(shí)值。試驗(yàn)證明，洛氏硬度測(cè)量偏差在10HRC左右；布氏硬度測(cè)量偏差在20HB左右。解決辦法：在測(cè)量試樣硬度時(shí)，我們必須注意被測(cè)表面粗糙度是否符合硬度計(jì)的檢測(cè)條件。在正常使用硬度計(jì)的條件下，必須保證試樣的被測(cè)表面粗糙度值小于或等于Ra=0.8μm，若試樣的被測(cè)表面粗糙度值大于Ra=0.8μm，可以通過(guò)機(jī)械方法（上磨床）或手工方法，對(duì)被測(cè)表面進(jìn)行研磨修整，法國(guó)凱茂KIMO使試樣的被測(cè)表面粗糙度達(dá)到檢側(cè)條件。

2.6電量采集（選配）

l 測(cè)試儀工作于在線(xiàn)監(jiān)測(cè)時(shí)，電量采集器用于監(jiān)測(cè)電池組的充放電電流。

l 測(cè)試儀工作于放電測(cè)試時(shí)，電量采集器用于測(cè)戶(hù)設(shè)備的放電電流。

l 電量采集器指示方向?yàn)殡姵亟M充電電流方向，請(qǐng)勿接反

2.7并機(jī)接線(xiàn)（選配）

l 必須具備兩臺(tái)儀器。

l 每臺(tái)儀器分別連接好測(cè)試線(xiàn)。

l 將兩臺(tái)儀器通過(guò)RS485接口連接一起。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，必須制定一系列的內(nèi)部接口標(biāo)準(zhǔn)，否則行業(yè)將成為碎片化的產(chǎn)業(yè)。2003年，由ARM,Nokia,ST,TI等公司聯(lián)合成立了一個(gè)聯(lián)盟——MIPI是，目的就是是把內(nèi)部的接口如攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口等標(biāo)準(zhǔn)化，從而減少設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度和增加設(shè)計(jì)靈活性。MIPI聯(lián)盟下面有不同的WorkGroup，分別定義了一系列的內(nèi)部接口標(biāo)準(zhǔn)，比如攝像頭接口CS顯示接口DS射頻接口DigR麥克風(fēng)/喇叭接口SLIMbus等。