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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:蓄電池容量測試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN系列

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
沖擊測試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關(guān)的國際標準規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)蓄電池容量測試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN系列
詳情介紹:

HN1016B蓄電池充放監(jiān)測一體機 蓄電池容量測試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN系列

蓄電池容量測試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN系列該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電,單體監(jiān)測,智能充電于一體。一多用,減少企業(yè)成本,降低維護人員勞動強度,為電池和UPS電源維護提供科學(xué)的檢測手段。用于電信、、電力等部門。根據(jù)需要進行深度放電,然后充電,使電池組隨時保持滿足狀態(tài)并延長電池壽命,是蓄電池維護工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測+蓄電池組活化.

當今的設(shè)計對為其上電的系統(tǒng)提出了更高的要求。您可能會發(fā)現(xiàn),很多的設(shè)計問題是由電源系統(tǒng)引起的。為進一步提升您的電源使用技能,本期在期的基礎(chǔ)上又增加了四種技巧。技巧1為低功耗設(shè)備供電很多設(shè)備都是為使用低電壓、低電流而設(shè)計的。如果功率過高,這些低功率設(shè)備很容易受到損壞。避免電源損壞的方法是使用專為低功率應(yīng)用而設(shè)計的電源。對于更高功率的電源,即便其的OCP(過流保護)值也可能還是不夠低。就以受歡迎的120W臺式電源為例,它的OCP值也是限制到100mA或更高。蓄電池容量測試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN系列

二、主要功能及特點

智能三階段充電;

1、充電功能:

a. 嚴格按照蓄電池充電特性曲線進行自動充電,設(shè)計的充電模式是“恒流→(均充穩(wěn)壓值)定壓減流→(自動判別轉(zhuǎn)為)涓流浮充”,具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長時間充電無過充電危險、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點;

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時間、充入容量等參數(shù),測試儀便自動執(zhí)行充電過程

2、放電功能:

a. 測試儀設(shè)有兩種放電方式,恒流放電和恒功率放電,用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對電池組進行放電試驗

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時間等參數(shù),測試儀自動執(zhí)行放電試驗,在說調(diào)速電機之前,我們先了解一下MAP圖的作用。MAP圖是什么?電機中的MAP圖是電機測試時生成的一種數(shù)據(jù)曲線圖,主要是反映在不同轉(zhuǎn)速、扭矩下的電機效率分布情況,通俗而言就是效率分布圖,類似于我們地理課上常見的等高線圖。將效率相同的點連成一環(huán)線直接投影到平面形成水平曲線,不同效率的環(huán)線不會相合。效率值比較接近的位置,線就會相對密集;相反,效率值相差較大的位置,線的間隔也會較大。通常而言,MAP都是利用MATLAB軟件,通過將測試點輸入電腦畫出來的,以轉(zhuǎn)速扭矩為坐標軸,把效率值按照規(guī)律連線統(tǒng)計,圖上也會根據(jù)效率值不同有顏色差異,所以也稱色溫云圖。

3、在線監(jiān)測功能:

a. 在線監(jiān)測功能用來對電池組及單節(jié)電池進行實時的監(jiān)測及極限報警提示;監(jiān)測信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測時間;用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測時間或人為終止操作停止在線監(jiān)測,也可通過設(shè)定整組及單體電壓報警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息;

4、 恒流放電和恒功率放電;

5、在線實時監(jiān)測電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù);

6、儀表可以實時查看單體電池柱形圖,測試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對比圖。主機內(nèi)置存儲器,可直接在主機讀取、存儲紀錄,無須攜帶電腦,單機即可工作;日后用電腦打印報告即可。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù),測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上,由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容,測完某條TestKey后,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。蓄電池容量測試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN系列

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