2.5.1接線、拆線原則

l 測試前接線時(shí)應(yīng)按照“先儀器，後電池”的順序進(jìn)行接線，即：先接儀器端的連線，後接電池端的連線。

l 測試完畢，用戶拆線時(shí)應(yīng)按“先電池、後儀器”的順序進(jìn)行拆線，即先拆電池端的連線，後拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組並接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負(fù)”（黑色）接電池組負(fù)極。 嚴(yán)禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線的連接

l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負(fù)極並接。

l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負(fù)”（黑色夾接電池組負(fù)極。  嚴(yán)禁接反！

2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當(dāng)采用直流供電時(shí)不接。

測控技術(shù)與儀器是一門研究信息的獲取和處理，以及對相關(guān)要素進(jìn)行控製的理論與技術(shù)?！皽y控技術(shù)與儀器”是指對信息進(jìn)行采集、測量、存儲(chǔ)、傳輸、處理和控製的手段與設(shè)備，包含測量技術(shù)、控製技術(shù)和實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的儀器儀表及係統(tǒng)。什麼是測控技術(shù)？測控技術(shù)與儀器，是建立在精密機(jī)械、電子技術(shù)、光學(xué)、自動(dòng)控製和計(jì)算機(jī)技術(shù)的基礎(chǔ)上，主要研究精密測試和控製技術(shù)的新原理、新方法和新工藝。近年來，計(jì)算機(jī)技術(shù)在測控技術(shù)的應(yīng)用研究中呈現(xiàn)出越來越重要的地位。

2.6電量采集（選配）

l 測試儀工作於在線監(jiān)測時(shí)，電量采集器用於監(jiān)測電池組的充放電電流。

l 測試儀工作於放電測試時(shí)，電量采集器用於測戶設(shè)備的放電電流。

l 電量采集器指示方向?yàn)殡姵亟M充電電流方向，請勿接反

2.7並機(jī)接線（選配）

l 必須具備兩臺(tái)儀器。

l 每臺(tái)儀器分彆連接好測試線。

l 將兩臺(tái)儀器通過RS485接口連接一起。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控製測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey後，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。