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HN1015A蓄電池充放電，活化測試儀 蓄電池活化儀 整組蓄電池放電儀 單體蓄電池充電放電測試儀 30年經驗
具有對蓄電池組進行內阻測試、容量評估功能。具有對蓄電池組多項指標性能進行在線監(jiān)測的功能：在電池組處於在線放電、均充、浮充狀態(tài)下，可對電池組以及每個單體電池進行實時在線監(jiān)測，監(jiān)測內容包括：電池整組電壓、每一節(jié)單體電池電壓、電池組充放電電流、電池組監(jiān)測時間、電池組充放電容量等指標。
主機接線說明
2.5.1接線、拆線原則
l 測試前接線時應按照“先儀器，後電池”的順序進行接線，即：先接儀器端的連線，後接電池端的連線。
l 測試完畢，用戶拆線時應按“先電池、後儀器”的順序進行拆線，即先拆電池端的連線，後拆儀器端的連接。
2.5.2 放電電纜的連接
l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組並接。
l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負”（黑色）接電池組負極。 嚴禁接反！
2.5.3 整組電壓采集線的連接
l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負極並接。
l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負”（黑色夾接電池組負極。 嚴禁接反！
2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當采用直流供電時不接。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
2.6電量采集（選配）
l 測試儀工作於在線監(jiān)測時，電量采集器用於監(jiān)測電池組的充放電電流。
l 測試儀工作於放電測試時，電量采集器用於測戶設備的放電電流。
l 電量采集器指示方向為電池組充電電流方向，請勿接反
2.7並機接線（選配）
l 必須具備兩臺儀器。
l 每臺儀器分彆連接好測試線。
l 將兩臺儀器通過RS485接口連接一起。
電路係統(tǒng)中，電源的重要性可以稱得上是“心臟”了。在選擇電源模塊時，除了要考慮輸入電壓範圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波噪聲等性能特性外，還需針對其高低溫性能和降額設計進行可靠性測試。電源可以說是電路係統(tǒng)的“心臟”，為各級電路提供“血液”，其重要性是顯而易見的。那麼如何有效的選擇一款高性能高可靠性的電源模塊呢？我們會關注電源模塊的輸入電壓範圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波噪聲等輸入輸出特性，判斷是否滿足自己的使用要求，甚至參照數據手冊一一對照測試各項指標，判斷是否和宣稱的一致。
