HN1016B蓄電池充放監(jiān)測(cè)一體機(jī) 蓄電池充放電測(cè)試儀 蓄電池放電測(cè)試儀 蓄電池循環(huán)放電測(cè)試儀 HN1016B

該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測(cè)，智能充電於一體。一機(jī)多用，減少企業(yè)成本，降低維護(hù)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測(cè)手段。用於電信、、電力等部門。根據(jù)需要進(jìn)行深度放電，然後充電，使電池組隨時(shí)保持滿足狀態(tài)並延長電池壽命，是蓄電池維護(hù)工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測(cè)+蓄電池組活化.

穩(wěn)定性傳感器使用一段時(shí)間後，其性能保持不變化的能力稱為穩(wěn)定性。影響傳感器長期穩(wěn)定性的因素除傳感器本身結(jié)構(gòu)外，主要是傳感器的使用環(huán)境。要使傳感有良好的穩(wěn)定性，傳感器必須要有較強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力。在選擇傳感器之前，應(yīng)對(duì)其使用環(huán)境進(jìn)行調(diào)查，並根據(jù)具體的使用環(huán)境選擇合適的傳感器，或采取適當(dāng)?shù)拇胧瑴p小環(huán)境的影響傳感器的穩(wěn)定性有定量指標(biāo)，在超過使用期後，在使用前應(yīng)重新進(jìn)行標(biāo)定，以確定傳感器的性能是否發(fā)生變化。

二、主要功能及特點(diǎn)

智能三階段充電；

1、充電功能：

a. 嚴(yán)格按照蓄電池充電特性曲線進(jìn)行自動(dòng)充電，設(shè)計(jì)的充電模式是“恒流→（均充穩(wěn)壓值）定壓減流→（自動(dòng)判彆轉(zhuǎn)為）涓流浮充”，具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長時(shí)間充電無過充電危險(xiǎn)、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點(diǎn);

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時(shí)間、充入容量等參數(shù)，測(cè)試儀便自動(dòng)執(zhí)行充電過程

2、放電功能：

a. 測(cè)試儀設(shè)有兩種放電方式，恒流放電和恒功率放電，用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對(duì)電池組進(jìn)行放電試驗(yàn)

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試儀自動(dòng)執(zhí)行放電試驗(yàn)，對(duì)於逆變器的發(fā)電量監(jiān)控，大多數(shù)監(jiān)控係統(tǒng)采用的是樹形結(jié)構(gòu)的展現(xiàn)方式來表示該電站下的逆變器個(gè)數(shù)，一個(gè)逆變器對(duì)應(yīng)一個(gè)或者多個(gè)光伏方陣，方陣卻采用樹形結(jié)構(gòu)的方式來展現(xiàn)，顯得不太直觀。內(nèi)容本的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供了一種密切結(jié)合光伏方陣本質(zhì)結(jié)構(gòu)、用戶能夠更直觀看到現(xiàn)場(chǎng)和集控統(tǒng)可以如實(shí)的看到該光伏電站下的所有逆變器發(fā)電量的健康狀態(tài)以及光伏電站下的某個(gè)時(shí)間所有逆變器的發(fā)電量信息的光伏電站逆變器係統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)的可視化方法。

3、在線監(jiān)測(cè)功能：

a. 在線監(jiān)測(cè)功能用來對(duì)電池組及單節(jié)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)及極限報(bào)警提示；監(jiān)測(cè)信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測(cè)時(shí)間；用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測(cè)時(shí)間或人為終止操作停止在線監(jiān)測(cè)，也可通過設(shè)定整組及單體電壓報(bào)警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息；

4、 恒流放電和恒功率放電；

5、在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù)；

6、儀表可以實(shí)時(shí)查看單體電池柱形圖，測(cè)試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對(duì)比圖。主機(jī)內(nèi)置存儲(chǔ)器，可直接在主機(jī)讀取、存儲(chǔ)紀(jì)錄，無須攜帶電腦，單機(jī)即可工作；日後用電腦打印報(bào)告即可。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。