HN1016B蓄電池充放監(jiān)測(cè)一體機(jī) 蓄電池容量測(cè)試儀 整組蓄電池活化儀 蓄電池循環(huán)放電儀 HN係列

該產(chǎn)品集蓄電池恒流放電，單體監(jiān)測(cè)，智能充電於一體。一機(jī)多用，減少企業(yè)成本，降低維護(hù)人員勞動(dòng)強(qiáng)度，為電池和UPS電源維護(hù)提供科學(xué)的檢測(cè)手段。用於電信、、電力等部門。根據(jù)需要進(jìn)行深度放電，然後充電，使電池組隨時(shí)保持滿足狀態(tài)並延長(zhǎng)電池壽命，是蓄電池維護(hù)工作的助手。 

蓄電池組充放檢電一體機(jī)=蓄電池組恒流放電+蓄電池組智能充電+單體電池電壓監(jiān)測(cè)+蓄電池組活化.

當(dāng)今的設(shè)計(jì)對(duì)為其上電的係統(tǒng)提出了更高的要求。您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，很多的設(shè)計(jì)問題是由電源係統(tǒng)引起的。為進(jìn)一步提升您的電源使用技能，本期在期的基礎(chǔ)上又增加了四種技巧。技巧1為低功耗設(shè)備供電很多設(shè)備都是為使用低電壓、低電流而設(shè)計(jì)的。如果功率過高，這些低功率設(shè)備很容易受到損壞。避免電源損壞的方法是使用專為低功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)的電源。對(duì)於更高功率的電源，即便其的OCP(過流保護(hù))值也可能還是不夠低。就以受歡迎的120W臺(tái)式電源為例，它的OCP值也是限製到100mA或更高。

二、主要功能及特點(diǎn)

智能三階段充電；

1、充電功能：

a. 嚴(yán)格按照蓄電池充電特性曲線進(jìn)行自動(dòng)充電，設(shè)計(jì)的充電模式是“恒流→（均充穩(wěn)壓值）定壓減流→（自動(dòng)判彆轉(zhuǎn)為）涓流浮充”，具有充電速度快、充電還原效率高、無需人工值守、超長(zhǎng)時(shí)間充電無過充電危險(xiǎn)、確保蓄電池使用壽命等優(yōu)點(diǎn);

b. 用戶設(shè)定好均充電壓、浮充電壓、單節(jié)電壓上限、充電電流、充電時(shí)間、充入容量等參數(shù)，測(cè)試儀便自動(dòng)執(zhí)行充電過程

2、放電功能：

a. 測(cè)試儀設(shè)有兩種放電方式，恒流放電和恒功率放電，用戶可根據(jù)自己需要選擇放電方式對(duì)電池組進(jìn)行放電試驗(yàn)

b. 用戶設(shè)定好整組電壓、放電容量、單體終止電壓、滿足條件單節(jié)數(shù)、放電時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試儀自動(dòng)執(zhí)行放電試驗(yàn)，在說調(diào)速電機(jī)之前，我們先了解一下MAP圖的作用。MAP圖是什麼？電機(jī)中的MAP圖是電機(jī)測(cè)試時(shí)生成的一種數(shù)據(jù)曲線圖，主要是反映在不同轉(zhuǎn)速、扭矩下的電機(jī)效率分布情況，通俗而言就是效率分布圖，類似於我們地理課上常見的等高線圖。將效率相同的點(diǎn)連成一環(huán)線直接投影到平麵形成水平曲線，不同效率的環(huán)線不會(huì)相合。效率值比較接近的位置，線就會(huì)相對(duì)密集；相反，效率值相差較大的位置，線的間隔也會(huì)較大。通常而言，MAP都是利用MATLAB軟件，通過將測(cè)試點(diǎn)輸入電腦畫出來的，以轉(zhuǎn)速扭矩為坐標(biāo)軸，把效率值按照規(guī)律連線統(tǒng)計(jì)，圖上也會(huì)根據(jù)效率值不同有顏色差異，所以也稱色溫雲(yún)圖。

3、在線監(jiān)測(cè)功能：

a. 在線監(jiān)測(cè)功能用來對(duì)電池組及單節(jié)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)及極限報(bào)警提示；監(jiān)測(cè)信息包括整組電壓、單節(jié)電池電壓及監(jiān)測(cè)時(shí)間；用戶可通過設(shè)定終止監(jiān)測(cè)時(shí)間或人為終止操作停止在線監(jiān)測(cè)，也可通過設(shè)定整組及單體電壓報(bào)警極限提醒用戶電池狀態(tài)信息；

4、 恒流放電和恒功率放電；

5、在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池組及單節(jié)電池的電壓、電流、等參數(shù)；

6、儀表可以實(shí)時(shí)查看單體電池柱形圖，測(cè)試完成可以直接查看單體曲線及與參考曲線對(duì)比圖。主機(jī)內(nèi)置存儲(chǔ)器，可直接在主機(jī)讀取、存儲(chǔ)紀(jì)錄，無須攜帶電腦，單機(jī)即可工作；日後用電腦打印報(bào)告即可。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝後測(cè)試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測(cè)試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對(duì)Wafer劃片槽（ScribeLine）測(cè)試鍵（TestKey）的測(cè)試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控製測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條TestKey後，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測(cè)試完成。